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华雄日报10.12
发布时间： 2022/10/12 10:34:58 | 138 次阅读
当前，我国进入新时代新发展阶段，正逢世界处于百年未有之大变局。随着我国在高科技领域逐步崛起，以美国为首的先进国家对中国采取制裁、脱钩、遏制等一系列打压手段，试图推进产业链重构 “去中国化”，集成电路产业首当其冲。
美国对外不断采取“小院高墙”政策遏制中国集成电路领域关键科技进步，同时拉拢盟友组建“四方芯片联盟”；对内强推《2022芯片与科学法》[1]，试图通过大额度的投资补贴，引导先进制造等高附加值集成电路产业环节回归本土。一系列“筑墙”“脱钩”的做法，严重扰乱集成电路供应链的同时，也使得我国集成电路产业发展面临着严峻的外部竞争形势。
在集成电路供应链体系深度调整和产业链加快重塑的大趋势下，我们需要认真梳理美国在集成电路领域立法的历史沿革、特点和趋势，也要客观研判当前外部竞争形势下带来的发展挑战，在此基础上，作出我国集成电路产业新发展格局下的应对之策，具有重大的理论意义和现实紧迫性。
一、美国在集成电路领域立法的历史沿革、特点和趋势
长期以来，科技立法就是美国激烈争夺技术领导地位不可或缺的手段，并且非常重视与科技发展的同步性。受大国竞争、科技变革叠加新冠肺炎疫情的冲击，新发展格局下集成电路产业更加重视产业链的安全稳定、更加注重维护或争取大国优势地位、更加受到大国内部政治力量的推动和国际政治格局的影响。近期美国出台《2022芯片与科学法》，更是高科技产业泛政治化、泛安全化的表现。
目前，美国联邦层面有《国家科学基金会法》[2]、《国家标准技术研究院法》[3]、《美国国家标准局机构法》[3]、《美国竞争法案》[4]、《振兴美国制造业和创新法案》[5]等；科技专项立法[6]有1980年修订的《利法》、1980年《拜杜法案》和《史蒂文森—怀勒技术创新法》、1984年《陆地遥感商业法案》和《半导体芯片保护法》[7]、1993年《绿色技术促进法》等。《2022芯片与科学法》则是新出台的联邦层面的法案。其中与集成电路密切相关的除了《2022芯片与科学法》，还有1984年《半导体芯片保护法》、2007年的《美国竞争法案》、以及2014年的《振兴美国制造业和创新法案》。
1、美国在集成电路领域立法的历史沿革
美国是早制造出集成电路的国家，因此也是世界上个单独立法保护集成电路知识产权的国家。1979年美国国会就开始讨论“以知识产权保护集成电路掩膜”的议案, 1984年美国通过了《半导体芯片保护法》, 为固定在半导体芯片中的掩膜产品建立了一种新型的知识产权保护，并把它编入《美国法典》第17编——《版权》第9章。
此后短短的几年里,先后制定类似单行法的国家有日本、瑞典、德国、英国、法国、荷兰、丹麦、西班牙等。尽管各国给法律所取的名称不同，但其实质内容大致都是一样的。
2007年，《美国竞争法案》由时任美国总统布什正式签署后生效。《美国竞争法案》的主旨为保持美国在21世纪的创新性，增强美国竞争力，要求对联邦政府一系列科学、技术和研究项目投入多达336亿美元的资金。
按法案的规划，在2007-2010年内，联邦政府将对一系列与科学有关的联邦机构实施注资计划，包括国家标准与技术研究所、国家科学基金会、能源部下属的一些科学计划等。在法案提议下，还将在半导体、新能源等领域支持一批新的政府项目，另外再新设一个“技术创新项目”，资助中小型公司进行那些“高风险、 高回报”的研究[8]。
2014年，《振兴美国制造业和创新法案》在美国国会获得通过，其前身为美国国家制造业创新网络计划, 源于美国在金融危机后推动制造业回归的重大国家战略。该法案对《国家标准与技术研究院（NIST）法案》进行修改，授权商务部部长在NIST框架下实施制造业创新网络计划，在全国范围内建立制造业创新中心。
该法案还明确了制造业创新中心重点关注纳米技术、先进陶瓷、光子及光学器件、复合材料、生物基和先进材料、混动技术、微电子器件工具开发等领域。2014～2024财年商务部和能源部资助金额分别不超过0.5亿和2.5亿美元[5]。
2022年8月9日，美国总统拜登正式签署了资金规模庞大的《2022芯片与科学法》。此法案从酝酿到正式签署经历三年立法拉锯，几易其名，在通常势不两立的美国民主、共和两党的共同推动下，反复磋商，终形成。
这份两党联合推动的法案涉及对集成电路产业的资金支持规模和覆盖范围都远远超越了之前的所有相关法案，被认为是“数十年来政府对产业政策重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持，可能将对美国产生有史以来重大、深远的影响之一。
美国对外不断采取“小院高墙”政策遏制中国集成电路领域关键科技进步，同时拉拢盟友组建“四方芯片联盟”；对内强推《2022芯片与科学法》[1]，试图通过大额度的投资补贴，引导先进制造等高附加值集成电路产业环节回归本土。一系列“筑墙”“脱钩”的做法，严重扰乱集成电路供应链的同时，也使得我国集成电路产业发展面临着严峻的外部竞争形势。
在集成电路供应链体系深度调整和产业链加快重塑的大趋势下，我们需要认真梳理美国在集成电路领域立法的历史沿革、特点和趋势，也要客观研判当前外部竞争形势下带来的发展挑战，在此基础上，作出我国集成电路产业新发展格局下的应对之策，具有重大的理论意义和现实紧迫性。
一、美国在集成电路领域立法的历史沿革、特点和趋势
长期以来，科技立法就是美国激烈争夺技术领导地位不可或缺的手段，并且非常重视与科技发展的同步性。受大国竞争、科技变革叠加新冠肺炎疫情的冲击，新发展格局下集成电路产业更加重视产业链的安全稳定、更加注重维护或争取大国优势地位、更加受到大国内部政治力量的推动和国际政治格局的影响。近期美国出台《2022芯片与科学法》，更是高科技产业泛政治化、泛安全化的表现。
目前，美国联邦层面有《国家科学基金会法》[2]、《国家标准技术研究院法》[3]、《美国国家标准局机构法》[3]、《美国竞争法案》[4]、《振兴美国制造业和创新法案》[5]等；科技专项立法[6]有1980年修订的《利法》、1980年《拜杜法案》和《史蒂文森—怀勒技术创新法》、1984年《陆地遥感商业法案》和《半导体芯片保护法》[7]、1993年《绿色技术促进法》等。《2022芯片与科学法》则是新出台的联邦层面的法案。其中与集成电路密切相关的除了《2022芯片与科学法》，还有1984年《半导体芯片保护法》、2007年的《美国竞争法案》、以及2014年的《振兴美国制造业和创新法案》。
1、美国在集成电路领域立法的历史沿革
美国是早制造出集成电路的国家，因此也是世界上个单独立法保护集成电路知识产权的国家。1979年美国国会就开始讨论“以知识产权保护集成电路掩膜”的议案, 1984年美国通过了《半导体芯片保护法》, 为固定在半导体芯片中的掩膜产品建立了一种新型的知识产权保护，并把它编入《美国法典》第17编——《版权》第9章。
此后短短的几年里,先后制定类似单行法的国家有日本、瑞典、德国、英国、法国、荷兰、丹麦、西班牙等。尽管各国给法律所取的名称不同，但其实质内容大致都是一样的。
2007年，《美国竞争法案》由时任美国总统布什正式签署后生效。《美国竞争法案》的主旨为保持美国在21世纪的创新性，增强美国竞争力，要求对联邦政府一系列科学、技术和研究项目投入多达336亿美元的资金。
按法案的规划，在2007-2010年内，联邦政府将对一系列与科学有关的联邦机构实施注资计划，包括国家标准与技术研究所、国家科学基金会、能源部下属的一些科学计划等。在法案提议下，还将在半导体、新能源等领域支持一批新的政府项目，另外再新设一个“技术创新项目”，资助中小型公司进行那些“高风险、 高回报”的研究[8]。
2014年，《振兴美国制造业和创新法案》在美国国会获得通过，其前身为美国国家制造业创新网络计划, 源于美国在金融危机后推动制造业回归的重大国家战略。该法案对《国家标准与技术研究院（NIST）法案》进行修改，授权商务部部长在NIST框架下实施制造业创新网络计划，在全国范围内建立制造业创新中心。
该法案还明确了制造业创新中心重点关注纳米技术、先进陶瓷、光子及光学器件、复合材料、生物基和先进材料、混动技术、微电子器件工具开发等领域。2014～2024财年商务部和能源部资助金额分别不超过0.5亿和2.5亿美元[5]。
2022年8月9日，美国总统拜登正式签署了资金规模庞大的《2022芯片与科学法》。此法案从酝酿到正式签署经历三年立法拉锯，几易其名，在通常势不两立的美国民主、共和两党的共同推动下，反复磋商，终形成。
这份两党联合推动的法案涉及对集成电路产业的资金支持规模和覆盖范围都远远超越了之前的所有相关法案，被认为是“数十年来政府对产业政策重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持，可能将对美国产生有史以来重大、深远的影响之一。