据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的bao告显示，继2023年下降之后，quan球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。

预计2023年quan球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。

该协会称，市场对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数百分比增长。

华雄董事长朱峻咸表示，预测的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。

分地区来看，预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领quan球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国台湾预计2026年将投资238亿美元，高于今年的224亿美元，而中国大陆是预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。

从细分市场来看，代工行业预计将在2026年的设备支出中ling先其他领域，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元；其次是存储器，为429亿美元，较2023年增长170%；模拟支出预计将从5亿美元增长至2026年的62亿美元；微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑投资预计将上升。