近年来国内芯片设计行业快速发展，国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟，包含了从IT/CAD设计环境搭建、芯片设计，直到流片封装测试等服务，让芯片公司专注自己的设计……”近日，记者采访了国内芯片服务平台代表企业摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，探寻这家公司的发展动向和商业逻辑。张竞扬表示，摩尔精英打造的“一站式芯片设计和供应链平台”，致力于实现芯片产业链的在线化、协同化、智能化，实现产业链降本增效，实现“让中国没有难做的芯片”。张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO1.摩尔精英公司的“一站式芯片设计和供应链平台”模式，能请您具体阐述下吗？张竞扬：摩尔精英提出的“一站式芯片设计和供应链平台”模式，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案，帮助客户降低踩坑风险，提升运营效率，加速产品量产。IT/CAD服务：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程；设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、团队解决1500+技术问题；封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、优性价比量产管理；测试服务：以客户为中心，优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE设备充足产能，50+测试工程开发团队；培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才技能成长。2.国内3000家芯片公司，未来发展趋势如何？摩尔精英对未来的市场如何布局？张竞扬：物联网时代的芯片市场，从由摩尔定律驱动的单品、大量的市场，变成更加碎片化、多样化的市场。物联网芯片需求是由无数个碎片化的细分应用加起来的总和，总量巨大，品类繁多，但每一个细分产品的出货量都远远小于个人电脑、智能手机这样的爆品。摩尔精英服务的对象，本质上是物联网时代碎片化、定制化、多样化的芯片需求，不是以大公司小公司划分的客户群体，也不依赖中小公司的数量和持续，只要未来芯片的品类需求增长，只要物联网多样化的芯片需求存在，一站式平台就长期有价值。“拥抱变化”是摩尔精英的三条价值观之一，摩尔精英的服务及产品也在迭代进化。过去为客户提供的主要价值在于集中采购的价格优惠和优质的工程技术服务，现在我们不断整合并购技术（ATE测试设备），自建柔性工程封装和SiP封装基地，提供差异化解决方案，为不同体量和阶段的芯片公司提供更高效的服务。从2015年成立至今，摩尔精英的营收年复合增长率达到151%。摩尔精英无锡SiP先进封测中心国内目前阶段大量涌现的中小芯片设计公司是我们服务的客户群体之一，大型芯片公司、具有定制芯片需求的产品系统和模块公司也是我们的重要客户。比如国内前三的某手机芯片公司、射频芯片前三某厂商都是摩尔精英测试服务的大客户，国内多家千亿市值的上市芯片公司也是摩尔精英芯片设计服务、封装、IT/CAD业务的大客户。3.摩尔精英做芯片设计服务，服务公司很少做重资产，为什么摩尔会自建封装基地？张竞扬：我们2018年发现大量客户的工程验证封装需求得不到满足，芯片产业链的一线封装测试厂商，营收体量普遍超过100亿人民币，比90%的芯片公司都大2个数量级，没有门当户对，就很难平等合作。很多中小公司得不到合理的价格、及时的技术支持和响应，错失市场良机。摩尔精英价值观其中一条就是“成就客户”，我们努力尽我们所能去成就客户，满足需求。摩尔精英从2019年开始投资快封基地，目前在无锡、重庆、合肥等地布局了封装测试产线，封装测试设备资产投入超过3亿元。其中，摩尔精英合肥快速封装工程中心于2019年投产，主要交付QFN/BGA/LGA/SiP工程批；重庆先进封装创新中心于2021年投产，主要生产QFP/SOP/金属/陶瓷工程批；无锡SiP先进封测中心目前在前期试产阶段，预计2022年中正式投产，产品定位FCBGA工程批，SiP设计和生产，和基于自主ATE设备的芯片测试工程和量产。摩尔精英快速封装工程中心封测工厂的柔性供应链，也可以看成一种广义上的“芯片物流”，把芯片通过柔性供应链“交付”到客户手上。摩尔精英自建的封装测试厂和快速响应生产能力就相当于亚马逊、京东自建的物流和仓储基础设施，能够帮助终端客户实现多、快、好、省的芯片解决方案。4.摩尔精英的ATE测试设备主要定位什么市场？为量产而生的设计理念怎么解释？张竞扬：2020年，摩尔精英引进了源自国际IDM 公司的ATE设备技术，十多位资深国际也随之加入。摩尔精英的ATE测试机台凝聚了研发团队二十多年来的技术成果，并在过去数百亿颗芯片的测试实践中积累了宝贵的经验，能够帮助客户应对芯片测试中效率、成本和质量的挑战。我们希望借助自有设备，在封装测试领域给芯片公司提供差异化服务，包括以客户需求为中心优化测试效率，自营+三方测试产能满足客户需求，并带来先进的产品测试工程方法和质量管控系统。摩尔精英ATE和市场上的其他ATE有着不同的设计理念：“为量产而生”，即为量产测试提供高质量单颗芯片低成本的测试。由于历史原因大部分ATE设备的设计兼顾验证测试(Characterization test)和量产测试(Production test)需求，带来冗余的过度设计和浪费，摩尔精英ATE测试机台的设计没有历史负担，不对标任何ATE，但确保量产测试功能不弱于其它高端ATE，而且提供低的单颗芯片测试成本，成功帮助国际IDM公司降低90%的测试成本，装机量曾经达到3500台。在验证测试方面，摩尔精英ATE有更强的外部设备接口能力，可以集成的高端实验设备以满足验证测试的高速和高精度要求。其他ATE的速度和精度以及板卡更新远不及专门的实验室设备。所以，其他高端ATE，介于量产测试和验证测试中间终导致高量产测试成本和不完整的验证测试。摩尔精英ATE数字通道数远高于国内厂商的主流设备，因此应用范围包括了微处理器MCU、CPU、通信芯片等纯数字芯片或数模混合/数字射频混合芯片，这也是国内友商尚未实现突破的应用领域。5.不少设计公司是直接指定ATE测试设备的，摩尔精英ATE如何打开市场？张竞扬：芯片设计公司指定测试设备的原因是其在芯片的研发阶段，已经根据产品的需求或设计特点，在特定设备上开发了测试程序。而在芯片完成晶圆制造或封装后进入测试阶段，测试厂如果没有更好的测试程序开发能力，要想拿下业务机会，就只能购买芯片设计公司指定的设备。对我们来讲就有两个机会点：一是在客户新产品开发过程中，凭借我们的设备性能和技术支持的优势，提前介入，从测试程序开发到量产无缝衔接。客户本质上在乎的是测试的结果，而非一定在某品牌或型号的机台上完成测试，摩尔精英ATE机台为量产测试提供高质量单颗芯片低成本的测试理念，对所有量产芯片厂商都是具备很强吸引力的。二是客户现有产品已经有在使用的测试平台，我们和其现有平台直接PK，通过测试时间和测试成本的优化，赢下业务。例如国内前三的某手机芯片公司和前三的射频芯片公司项目上，摩尔精英ATE机台研发团队和测试开发团队的协同优化，在良率提升的基础上，通过提升同测率，将测试时间节省52.3%，提升了测试效率，成功取代某百万美金级别机台。6.目前中国企业出海很挑战，摩尔精英坚定国际化是基于什么考虑？张竞扬：芯片的研发本来就困难重重，如果还要分成几个阵营，美国、欧洲、中国各干一遍，用3倍的投入来赚1份钱，长期就更不会有资本愿意干了，政府再想引导也没用。芯片是中国制造业科技升级的关键，中国2021年进口了4300亿美金以上的芯片，我们做芯片产业，不可能全部从零开始做，如果要重新发明轮子，还不能使用圆形的轮子，非要搞个六边形轮子，研发投入的资金、时间、效率都受不了，中国芯片产业必须要找到能够站在巨人肩膀上，合法合规利用欧美现有研发成果，做成的产品也必须要销售，获利，才有足够实力投下一代产品研发。在ATE测试设备领域，泰瑞达和爱德万双巨头占市场90%份额，如果要从零开始追赶对手花了60年时间、6000人团队研发的ATE技术，还要不违反任何，极其困难。所以我们需要站在巨人的肩膀上再继续创新。早摩尔精英是基于该ATE设备做测试服务，和这家海外ATE设备公司进行了深度合作，通过合作建立了信任，出于对中国市场前景的高度认同，经过快一年的谈判收购成功，给客户提供了测试服务的新选择。过去一年多来，美国、法国、中国研发团队磨合顺利，国内团队的水平得到提高，海外团队带来更多的境外项目订单，形成了“你中有我、我中有你”的的利益共同体，坚定了我们继续推进国际化和化合作的信心。我们总结了国际化Glocal 2.0战略，“Glocal（在地化）”是社会学家罗兰· 罗伯逊1992 年率先提出一个概念，是化(Globalization)和在地化(Localization)构成的双向的过程。摩尔精英的国际化Glocal 2.0 战略，首先强调的是与当地伙伴的合作共赢，然后通过长期的合作共赢，建立起充分的信任，在条件成熟的情况下，再进一步考虑并购、整合，终实现共生的命运共同体。在这样的考虑下，摩尔精英公司的国际化 2.0 升级，更多的是“赋能”境外的合作伙伴，而不是“替换”当地的企业。具体来讲，就是通过吸收的技术和人才，借力当地有历史、有品牌、有资源、有渠道的现有公司开展化、服务客户，融合共生，低调、隐形的布局。7.您在2018年中国芯片设计年会上提到“十年再建一个TI”的战略，具体怎么解读？ 张竞扬：更加准确的表述应该是“十年共建一个TI”，我们希望和合作伙伴一起实现这个目标：首先，为什么是TI？2021年，在半导体产业旺盛需求推动下，模拟IC从市场规模到产品单价都重拾涨势，德州仪器作为模拟芯片领域的龙头，2021年营收183.4亿美元，同比增长26.85%，归属母公司净利润77.69亿美元，净利润率高达42%，甚至超过了大多数中国芯片公司的毛利率。能够有这样漂亮的财报，得益于TI内部高效整合的销售、研发、供应链体系，熟悉的人都知道，有着近10万产品的TI，与其说是一家公司，其实更像成千上百的小公司联合体，每条产品线的负责人就是这个小公司的CEO， 独立计算营收利润；这些内部小公司共享着TI的高效后方支持，轻装上阵，用做IP的投入赚到芯片的钱，在前线的战斗力极强。第二，什么叫共建？作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英想做的并不是复制TI这一家公司的成功（背后是其高效的协作），而是希望通过用高效的研发、运营、生产能力，托举起成百上千家中小规模的芯片公司，这些芯片公司的营收总规模、产品线总数，能够达到TI的水平。“理想很丰满、现实很骨感”，在我们落后先起跑了几十年的欧美巨头好几个身位、同时又面临各种科技贸易领域围追堵截的现状中，无论是祝福今天一些本土芯片公司能够终成长为“本土的TI”，还是许多家本土芯片公司聚沙成塔、能够切实提升中国的芯片自给率，都是一种巨大的成功，这就是我所理解的“共建”的含义。第三，为什么是十年？十年是我对这件事时间尺度的理解，这是一个需要长期主义的事情。我们希望通过追求客户数量的增长，通过扩张服务和应用，通过公司内部卓越运营，通过大力投入设计云和供应链基础设施，通过人才培训输出大量工程师，通过扩大摩尔合作伙伴生态，通过推动化2.0，吸收技术，和我们的合作伙伴一起，用以10年为尺度的时间，成为协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率，让的公司、海外友人从发展中获利，实现合作共赢，跨越公司之间的界限，打破封锁，成千上万家公司可以在摩尔的平台协作，连接成一个统一的生态，互惠互利，在芯片领域形成人类命运共同体。8.摩尔精英的一站式平台战略如何落地？目前进展如何？张竞扬：做平台是一个需要长期战略定力的过程，我们规划了3个阶段：阶段，服务为先（2015-2020）：以客户需求为中心，搭建一站式芯片设计和供应链的服务平台，通过对研发资源、供应链资源、行业人才资源的整合与高效使用，包括自建封装测试产能和ATE设备，有效提升客户的研发和生产效率；第二阶段，平台协同（2021-2025）：通过对上述资源和客户的整合，打造芯片行业的产业互联网平台，以摩尔精英云端协作平台为载体，以线下封装测试基地和ATE设备重资产为基础，提升研发R&D、运营OPEX、生产CAPEX效率；第三阶段，生态赋能（2025-2030）：通过平台上积累的IP和Chiplet复用，平台统一支付EDA、IP、设计算力、MPW、Fullmask、封测验证费用，免去重复投入，极大的提升产业协作和创新的效率，赋能行业有想法和技术的团队，分享未来成功产品的利润。提升平台效率，就像推动一个巨型飞轮，一圈又一圈，积蓄势能，一直到达突破点，完成飞跃的过程，未来我们会从下面的七个方面推动摩尔飞轮：，追求客户数量的增长，特别是系统和模块客户的增长，同时强化与客户的关系；第二，扩张服务和芯片应用方向，新服务的应用让我们接触新客户，提升流量和复购；第三，追求公司内部的各个领域卓越运营，持续不断提升效率，驱动盈利能力的增长；第四，持续大力投入摩尔设计云和供应链云基础设施建设（软件、设备、技术、资产）；第五，通过人才教育培训不断输出高质量工程师供给，避免内卷挖人，促成行业协作；第六，扩大摩尔设计云合作伙伴生态，扩大IP、EDA、Chiplet、设计服务的合作伙伴圈；第七，推动在地化Glocal2.0的融合共生，吸收技术人才，赋能境外的伙伴共赢。9.我了解到摩尔精英是很重视使命愿景价值观的公司，能请您介绍下原因吗？张竞扬：摩尔精英选择了一条少有人走的差异化路径，平台商业模式的反馈回路相对比较长，在这期间我们也许会被误解，被怀疑，被诱惑，但依然要不断努力向前，坚守做产业价值。摩尔精英使命：让中国没有难做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient摩尔精英愿景 ：成为协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率摩尔精英价值观：成就客户、互信负责、拥抱变化没有使命的初心带来源源不断的动力，没有愿景的方向指引和目标，没有价值观陪伴前行，很难坚持。人们总是倾向于高估两年发生的变化，但是低估十年发生的变化，我坚信我们前进方向有巨大前景，但必须能够经受住时间的考验，埋头苦干，有节奏、有耐心地成长。未来十年是中国芯片产业的黄金十年，中国正经历着历史的变革和发展机遇，摩尔精英打造的“一站式芯片设计和供应链平台”，致力于实现芯片产业链的在线化、协同化、智能化，实现产业链降本增效，实现“让中国没有难做的芯片”。