一、宏观经济
1、制造业加速下行，收缩压力加大
11月，主要经济体制造业PMI均跌破临界点，包括美国、中国、欧元区及英国等国家/区域制造业PMI进一步下滑，经济收缩压力加大。
综上，经济失速风险与通胀压力飙升共存，下行态势基本确定，世界贸易组织预计2022年下半年贸易失去增长动能，2023年增速将大幅下降。
2、电子信息制造业总体平稳，持续回升
1-10月，中国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。
3、半导体销售大幅下滑，指数回调
根据统计，2022年9月半导体行业销售额为470.0亿美元环比下降0.5%、同比下降3.0%。半导体产业将持续面临重大挑战，WTST预计要到2023年下半年才有望复苏。
从资本市场指数来看，10月费城半导体指数回升至11.15%，中国半导体（SW）行业指数小幅回升1.26%。市场投资情绪有所改善，但不明朗局势持续。
从资本市场指数来看，10月费城半导体指数回升至11.15%，中国半导体（SW）行业指数小幅回升1.26%。市场投资情绪有所改善，但不明朗局势持续。
2、重点芯片供应商交期一览
从更新的Q4货期及价格看，整体芯片供需形势进一步改善，头部厂商供货周期加速，部分终端需求出现量价齐跌趋势。
三、订单及库存情况
从企业订单及实际库存情况来看，头部企业正面临高通膨与高库存冲击，供应链进入修正阶段。
四、半导体供应链
供应链进入库存去化周期，预计2023年下半年起行业景气有望逐步走出低谷。
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
11月，设备需求仍维持稳定需求，硅晶圆产能加速下调。
（3）晶圆代工
11月，终端客户库存高企，晶圆代工厂长、短期合约均大幅下调。
（4）封装测试
11月，头部封测厂Chiplet实现突破，行业加速进入商业应用。
2、分销商
11月，关注头部元器件分销商转型趋向，车载市场成热点。
3、系统集成
11月，工控市场维持稳定增长，汽车系统集成商加速电气化、智能化转型。
4、终端应用
（1）消费电子
11月，以智能手机等为代表的消费类电子需求低迷持续，库存调整或将延后至2023年下半年。
（2）汽车
11月，奔驰、宝马等传统豪华车企电车领衔新一轮降价潮，新能源车市或将迎来新变化；随着补贴退坡在即，国内比亚迪为首的新能源车企加速“锁单”冲刺年末销量。
五、分销与采购机遇及风险
华雄集团分析
1、机遇
（1）蒸蒸日上，今年汽车HUD出货量同比增长7%
随着智能汽车产业快速发展，智能化和网联化成为重要趋势，主流汽车品牌也更加注重人车互动升级，而在行驶安全中起重要作用的HUD也步入发展的快车道。数据显示，汽车行业对于抬头显示器（HUD）的导入正呈现迅速增长，预计2022年HUD的出货量可以达到600万片，年同比增长达7%。主要厂商包括日本精机、德国大陆及华阳、京东方等。
（2）如日方中，10月储能189个项目招标额超380亿元
今年10月国内一共有189个储能项目开标。招标内容涵盖储能电站EPC、储能系统、储能电池等采购，总开标规模超20.28GWh，约合人民币超380亿元。央企仍然以雄厚的实力占据市场的主要份额，占比的单位依次为中核集团、中国能建、国家能源集团、国家电投。重点关注宁德时代、比亚迪、阳光电源及古瑞瓦特等产业链厂商。
2、风险
（1）持续低迷，下半年DRAM营收将较上半年骤减40%
经济疲软和高通膨减缓个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响DRAM需求下滑，预期今年下半年DRAM营收恐将滑落至293亿美元，较上半年的490亿美元大幅减少40%。关注其中重点厂商三星、SK海力士、镁光及长鑫等。
（2）急转直下，Q3 GPU总出货量创2009年来跌幅
2022年第三季度GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）为7550 万，同比下降25.1%。台式机及笔记本市场需求分别下滑15.43%和30%，创下自2009年以来的降幅。关注其中重点厂商英伟达、AMD和Intel。
华雄集团总裁李志华总结：当前，整个元器件产业链正处于修正阶段，晶圆代工厂产能快速松动，原厂多对明年展望保守，去化库存成为业内关注焦点。