碳化硅产业严重的供需失衡持续受到业界关注，也吸引越来越多企业投入。在越来越多企业进军碳化硅的情况下，quan球碳化硅正在形成以美、欧、日、中为热点的四个产业集中区域。碳化硅正在重演当初硅基半导体的群雄争霸局面。与硅基半导体面临的需求不振、市场下行不同，碳化硅受汽车电动化以及光伏产业拉动，行业依然持续升温。华雄董事长朱峻咸日前预测，尽管quan球经济普遍放缓，但2023年碳化硅衬底市场将持续强劲增长。数据显示，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长约15%，出货量达到总计88.4万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆。2022-2027年的整体复合年增长率估计约17%。这使越来越多资金投入到碳化硅领域。

华雄集团执行总裁表示，由于碳化硅相对于硅材料的固有效率和性能优势，大多数应用市场，特别是在电动汽车、充电站、可再生能源系统等重要应用领域，对碳化硅芯片需求大幅增长。碳化硅器件的工作电压高，耐高温，功率损耗小，这些优点正在吸引开发者开发新一代系统，向智能绿色低碳经济发展。在电动汽车、充电桩、可再生能源系统等主要趋势推动下，碳化硅功率半导体市场将不断扩大。除了在电动汽车领域，任何大功率、高压的场景，都有机会应用碳化硅，比如氢能源汽车的DC-DC变换器、高铁、高压柔性输电、充电桩、电焊机等大功率的应用。另外，随着人工智能的发展，在云端及边缘端高速运算的需求飞速发展，数据中心等更高功率、更高效的电源系统中，也会大量使用SiC的机会。

巨大的发展前景使得越来越多国家和地区的企业投入碳化硅产业的发展之中。从目前市场格局来看，正在逐步形成美、欧、日、中四个产业集中的区域。美国厂商在碳化硅领域仍旧占据主导地位，欧洲碳化硅企业在设计、制造、器件等领域具备ling先优势。目前欧洲厂商正通过垂直化整合，加大扩产力度，不断强化在该领域的竞争优势。日本企业在功率半导体领域的实力一直相对稳固，目前瞄准电动汽车需求扩大，纷纷增产节碳化硅。中国渡过产业化初期。我国碳化硅处于不断加速阶段。据华雄集团数据统计我国从事碳化硅衬底研制的企业已经有30家（不包括中国电科46所、硅酸盐所、浙江大学和天津理工大学等纯研究机构），近年来这些单位的规划总投资已经超过300亿元，规划总产能已经超过180万片/年。

相对于美、欧、日等国家和地区的龙头大厂而言，国内碳化硅产业虽然很热，但整体实力依然不足。目前国际主要的碳化硅企业多采取IDM模式。这与硅基半导体在产业成熟下，行业走向细分有所不同，IDM可能将是未来一段时期产业主流模式。

但目前国内碳化硅企业整体实力仍然相对不足，多数企业很难实现从上游的衬底材料到下游器件的一体统合。对此华雄董事长朱峻咸认为，目前碳化硅晶圆技术还掌握在少数几个IDM手里，技术壁垒在在一段时间内难以突破，晶圆在相当长一段时间还会是供不应求的状态，尤其是高质量、更厚的晶圆。目前碳化硅还不到大规模生产的状态，仅有少数的Fabless、Foundry企业。但随着技术壁垒的突破，产能不受限制的情况下，分工的优势就显示出来了。

华雄集团总经理也认为，虽然目前大多数 SiC供应商都是垂直整合制造商，但随着市场的成熟，该行业可能会呈现多元化趋势，出现代工厂和无晶圆设计公司。代工厂和Fabless的发展可能会推动市场竞争和技术创新，这有利于整个行业的发展。