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深圳市华雄半导体（集团）有限公司

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深圳市华雄半导体（集团）有限公司 > 新闻动态 > OPB860P55

OPB860P55

发布时间： 2023/5/12 11:17:08 | 43 次阅读

参数信息

参数	参数值
包装	散装
系列	-
零件状态	停產
感应距离	0.125"（3.18mm）
感应方法	穿透光束
输出配置	光电晶体管
电流 - DC 正向（If）	50mA
电流 - 集电极（Ic）（值）	30mA
电压 - 集射极击穿（值）	30V
响应时间	-
工作温度	-40?C ~ 85?C
安装类型	底座安装
封装/外壳	模块，预接线

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