雄集团董事长朱峻咸分析：受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机long头企业ASML发布的zui新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。
EUV/DUV收入超预期增长，半导体需求结构性分化
据华雄集团资料显示，ASML发布2023年di一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年di一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，毛利率约为50%~51%。相比2022年，今年ASML的净销售额有望增长25%以上。
ASML总裁兼shou席执行官Peter Wennink表示，一季度公司净销售额与毛利率均高于预期，这主要得益于本季度更为迅速的装机服务以及客户端的验收，由此带来EUV和DUV光刻机收入超预期增长。
终端应用占比上，一季度ASML出货的光刻系统中有21%比例用于存储芯片，较前一季度的34%的数字有所降低。业界认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79%。
终端市场存储芯片与逻辑芯片的差异，反映出消费电子市场遇冷背景下，半导体需求呈现出结构性分化。
Peter Wennink表示确实已见到存储芯片客户限制资本支出并降低晶圆产量。另外，某些逻辑芯片领域客户也有类似的行为，不过其认为逻辑芯片部分细分市场需求仍然强劲，“尤其是在成熟节点和需要DUV的领域。”
光刻机需求将超出产能，中国市场份额将明显提升
市场低迷的环境下，半导体产业链清库存、缩减资本支出成为常态。此前，业界爆料ASML EUV业务遭遇客户“砍单”，反映出光刻机市场需求不佳。对此，ASML有不同看法。
Peter Wennink指出，鉴于整个行业都在致力于实现更合理的库存水平，公司持续接收到来自不同终端市场多样化的需求信号。一部分主要客户正在对其需求节奏做进一步的调整；但与此同时其他客户，特别是其对成熟制程DUV光刻机的需求正在消化这些节奏调整所带来的需求变化。整体来看，今年的市场需求仍将超出公司的产能，目前未交付的订单金额已超过389亿欧元。接下来，公司的重点仍将是全力提升系统产能。
Peter Wennink还谈及了中国光刻机市场表现，其指出2023年di一季度，中国对ASML总销售额贡献约为8%，占积压订单额约20%，预计全年这个比例会维持不变。“今年其余季度，市场可以看到中国销售份额将有明显提升”
作为一个劳动、资本和技术高度密集型的产业，半导体光刻胶技术的进步不仅需要科研人员坚持不懈地研发，还需要相关上下游企业共同努力。
从各大光刻胶企业的发展路线来看，随着半导体光刻工艺技术不断更新，以及芯片制程节点不断缩短，高端半导体光刻胶将成为28nm、14nm及10nm以下制程的关键，也是企业研发的目标。
而在半导体光刻胶这条赛道上，海外企业的ling先步伐也让国内企业牟足了劲头，不过所谓炼成一技非一日之功，国内光刻胶企业仍需不断积累，未来任重而道远。