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国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
发布时间： 2023/2/24 9:11:33 | 65 次阅读
华雄集团董事长朱峻咸分析：，回顾2022年，汽车电气化、智能化发展加速，推动MCU等汽车电子器件需求持续增长。这也将让汽车MCU市场迅速扩容，MCU大厂英飞凌在2022财年第四季度的财报会议上也表示，由于成熟制程的供应增加有限，公司汽车MCU业务有望在未来几年增长2.5倍。
与持续增长的需求形成鲜明对比，2022年汽车MCU的供应仍处于紧平衡状态，这也延续到了2023年。据Digitimes报道称，尽管短缺情况近有所改善，但因供应增长无法赶上需求的快速增长，MCU等汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决。
汽车MCU供应问题与当前竞争格局紧密相关。一直以来，汽车MCU大部分的市场份额集中在包括英飞凌、恩智浦、瑞萨等国际大厂手中。不过，近几年芯旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，量产车规级MCU并向汽车厂商供货。
如何打造高可靠车规MCU？
在国际大厂占据先发优势，而车规MCU门槛高与验证周期长等多因素影响下，国内MCU厂商大都选择从车身域开始切入，目前已经在这些领域崭露头角，如中微半导、芯旺微、杰发等公司先后有产品量产。
此前，国内MCU厂商通过整合客户需求、产品对标大品牌产品性能等做法，用尽量短的时间切入车用市场，这对公司实现创收再投研发形成良性循环有好处。
中微半导汽车电子事业部副总经理夏雨告诉华雄集团董事长朱峻咸，“车规MCU需要严苛的品质标准、安全设计、故障仿真及权威第三方安全才能保障芯片长期稳定可靠。中微半导车规MCU产品每种封装形式都单独做车规，确保芯片可靠性。”
虽然权威机构前期门槛高、投入大、时间久，但在夏雨看来，通过AEC-Q100质量可靠性检测标准是进入汽车电子领域的关键一步。这也是中微半导车规MCU快速导入多家主流车企的原因所在。
中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，为汽车芯片的快速发展创造了良好条件。据夏雨介绍，公司组建汽车电子事业部并成立团队，研发团队具备多款汽车芯片成功量产经验，在感知、算法、模拟等方向拥有成熟的技术能力及丰富的研发经验，正在进行符合汽车功能安全等级的产品开发流程体系的。
随着汽车电子电气架构的变革，大资源多管脚的高性能车规MCU需求将越来越高。中微半导汽车研发团队经过不懈努力，BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN2.0B接口，同时提供丰富的模拟外设，48-100pin的产品设计大大扩展了未来智能汽车应用场景。该两大系列产品均符合AEC-Q100 Grade 1标准，高安全性和可靠性适用汽车复杂控制工况和恶劣环境，如传感器、数字钥匙、安全座椅、超声雷达、空调控制器等车身应用。
与持续增长的需求形成鲜明对比，2022年汽车MCU的供应仍处于紧平衡状态，这也延续到了2023年。据Digitimes报道称，尽管短缺情况近有所改善，但因供应增长无法赶上需求的快速增长，MCU等汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决。
汽车MCU供应问题与当前竞争格局紧密相关。一直以来，汽车MCU大部分的市场份额集中在包括英飞凌、恩智浦、瑞萨等国际大厂手中。不过，近几年芯旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，量产车规级MCU并向汽车厂商供货。
如何打造高可靠车规MCU？
在国际大厂占据先发优势，而车规MCU门槛高与验证周期长等多因素影响下，国内MCU厂商大都选择从车身域开始切入，目前已经在这些领域崭露头角，如中微半导、芯旺微、杰发等公司先后有产品量产。
此前，国内MCU厂商通过整合客户需求、产品对标大品牌产品性能等做法，用尽量短的时间切入车用市场，这对公司实现创收再投研发形成良性循环有好处。
中微半导汽车电子事业部副总经理夏雨告诉华雄集团董事长朱峻咸，“车规MCU需要严苛的品质标准、安全设计、故障仿真及权威第三方安全才能保障芯片长期稳定可靠。中微半导车规MCU产品每种封装形式都单独做车规，确保芯片可靠性。”
虽然权威机构前期门槛高、投入大、时间久，但在夏雨看来，通过AEC-Q100质量可靠性检测标准是进入汽车电子领域的关键一步。这也是中微半导车规MCU快速导入多家主流车企的原因所在。
中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，为汽车芯片的快速发展创造了良好条件。据夏雨介绍，公司组建汽车电子事业部并成立团队，研发团队具备多款汽车芯片成功量产经验，在感知、算法、模拟等方向拥有成熟的技术能力及丰富的研发经验，正在进行符合汽车功能安全等级的产品开发流程体系的。
随着汽车电子电气架构的变革，大资源多管脚的高性能车规MCU需求将越来越高。中微半导汽车研发团队经过不懈努力，BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN2.0B接口，同时提供丰富的模拟外设，48-100pin的产品设计大大扩展了未来智能汽车应用场景。该两大系列产品均符合AEC-Q100 Grade 1标准，高安全性和可靠性适用汽车复杂控制工况和恶劣环境，如传感器、数字钥匙、安全座椅、超声雷达、空调控制器等车身应用。