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华雄日报
发布时间： 2022/7/28 9:22:56 | 219 次阅读
据路透社7月20日报道，美国参议院本周二以64票同意，34票反对的投票结果初步通过了“芯片法案”。而不久前有消息指出，该法案可能会对资金和技术流向中国等国家施加新限制，这再次引发半导体产业界对此法案的关注和疑虑。
目前该法案的zui新进展究竟如何？目前针对该法案的疑虑主要有哪些？本文将梳理相关内容。
01芯片法案获参议院投票通过意味着什么？
据了解，参议院投票是美国“芯片法案”获得zui终通过的关键程序性表决，不过该法案仍需要额外的投票轮次才能zui终在会议厅获得通过。
值得注意的是，有业内人士表示，此次投票可能会定下zui终结果的基调。
南华早报报道称，一些参议院幕僚表示，他们的目标是在下周通过这项法案。这项法案之后将提交给众议院表决，通过表决后该法案将送交白宫，由总统拜登签署成为法律。
关于该法案的具体落地时间，官员们强调，这部法案攸关美国国家安全，要求“国会必须要在8月休会前完成立法工作”。
02哪些半导体企业将获得芯片法案补助？
“芯片法案”是《2021年美国创新与竞争法案》的组成部分之一。据了解美国的芯片制造产能在quan球的占比已从1990年的37%下降到如今的12%。近两年的芯片短缺导致汽车厂生产受阻，一些电子产品价格飙升，从而催生了美国国内政府激励计划——芯片法案的出台。该法案包括将在2022年-2026年五年间对半导体领域产业发展拨款520亿美元，主要用于重建美国半导体产业，以及为在美国建厂的半导体公司提供税务优惠。
具体来说，“芯片法案”或侧重于支持在美国建厂的半导体制造厂商。白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre于当地时间7月18日表示：激励措施是为了在美国，而不是在中国大陆生产更多的半导体。
半导体产业中有建厂能力的包括含芯片设计和生产与一身的IDM厂商和晶圆代工厂。因而如英特尔、德州仪器、台积电、三星、美光、英飞凌、ST意法半导体、东芝、恩智浦等企业将直接受惠于该法案。根据此前披露的参议院立法，具备芯片制造能力的企业将从芯片法案中获得补助，用于建设工厂，并从众议院推出的《促进美国制造半导体》(FABS)法案的一个版本中获得25%的购买设备税收抵免。
但半导体行业对此有分歧意见。如AMD、英伟达和高通这些海外芯片设计巨头，这些半导体设计公司既无法获得建设工厂的补助，也不能从工具的税收抵免(FABS 法案)中获得直接优惠。因而AMD等公司以及行业协会贸易组织美国半导体协会(SIA)支持美国众议院提出的另一个版本的FABS法案，该法案既包含芯片制造税收抵免，也包含对芯片设计活动的税收抵免。
关于具体的立法当前仍未有zui终公告，因而以上详细的受益企业类别还有待揭晓。
03获补助企业需“中美二选一”？
美国参议院从7月19日开始启动“芯片法案”的通过议案，期间传出，草案中针对获得补助的半导体企业提出了附加条件。例如，美国将在法案中加入“中国护栏”条款，彭博社引述草案中内容：若半导体企业获得美方补助在美国建厂，则未来十年内禁止在中国大陆新建或者扩建先进制程的工厂，针对“传统”芯片制造投资则不限制。
草案中当前并不明确“先进制程”“传统制程”的分界线，按照半导体产业的分类，先进制程一般指28nm以下的芯片制造工艺。
从披露的草案表述来看，仍有许多细节尚未敲定。实际上，有多位知情人士透露，草案细则确实仍在谈判中，各方出于维护自己的利益有不同的立场。针对zui新的补充条款，英特尔及英特尔与美国半导体行业协会（SIA）正在游说美国政府官员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在中国大陆的投资发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥指出，可以明确的是，美国政府试图在“芯片法案”中增加更多限制性条款和附加措施，从而确保该法案成为强化中美半导体产业竞争的加速器。“中国护栏”条款的本质就是让企业在中美产业政策中选边。这无疑会开启一国利用产业政策扰乱国际市场和quan球供应的危险先例。
目前该法案的zui新进展究竟如何？目前针对该法案的疑虑主要有哪些？本文将梳理相关内容。
01芯片法案获参议院投票通过意味着什么？
据了解，参议院投票是美国“芯片法案”获得zui终通过的关键程序性表决，不过该法案仍需要额外的投票轮次才能zui终在会议厅获得通过。
值得注意的是，有业内人士表示，此次投票可能会定下zui终结果的基调。
南华早报报道称，一些参议院幕僚表示，他们的目标是在下周通过这项法案。这项法案之后将提交给众议院表决，通过表决后该法案将送交白宫，由总统拜登签署成为法律。
关于该法案的具体落地时间，官员们强调，这部法案攸关美国国家安全，要求“国会必须要在8月休会前完成立法工作”。
02哪些半导体企业将获得芯片法案补助？
“芯片法案”是《2021年美国创新与竞争法案》的组成部分之一。据了解美国的芯片制造产能在quan球的占比已从1990年的37%下降到如今的12%。近两年的芯片短缺导致汽车厂生产受阻，一些电子产品价格飙升，从而催生了美国国内政府激励计划——芯片法案的出台。该法案包括将在2022年-2026年五年间对半导体领域产业发展拨款520亿美元，主要用于重建美国半导体产业，以及为在美国建厂的半导体公司提供税务优惠。
具体来说，“芯片法案”或侧重于支持在美国建厂的半导体制造厂商。白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre于当地时间7月18日表示：激励措施是为了在美国，而不是在中国大陆生产更多的半导体。
半导体产业中有建厂能力的包括含芯片设计和生产与一身的IDM厂商和晶圆代工厂。因而如英特尔、德州仪器、台积电、三星、美光、英飞凌、ST意法半导体、东芝、恩智浦等企业将直接受惠于该法案。根据此前披露的参议院立法，具备芯片制造能力的企业将从芯片法案中获得补助，用于建设工厂，并从众议院推出的《促进美国制造半导体》(FABS)法案的一个版本中获得25%的购买设备税收抵免。
但半导体行业对此有分歧意见。如AMD、英伟达和高通这些海外芯片设计巨头，这些半导体设计公司既无法获得建设工厂的补助，也不能从工具的税收抵免(FABS 法案)中获得直接优惠。因而AMD等公司以及行业协会贸易组织美国半导体协会(SIA)支持美国众议院提出的另一个版本的FABS法案，该法案既包含芯片制造税收抵免，也包含对芯片设计活动的税收抵免。
关于具体的立法当前仍未有zui终公告，因而以上详细的受益企业类别还有待揭晓。
03获补助企业需“中美二选一”？
美国参议院从7月19日开始启动“芯片法案”的通过议案，期间传出，草案中针对获得补助的半导体企业提出了附加条件。例如，美国将在法案中加入“中国护栏”条款，彭博社引述草案中内容：若半导体企业获得美方补助在美国建厂，则未来十年内禁止在中国大陆新建或者扩建先进制程的工厂，针对“传统”芯片制造投资则不限制。
草案中当前并不明确“先进制程”“传统制程”的分界线，按照半导体产业的分类，先进制程一般指28nm以下的芯片制造工艺。
从披露的草案表述来看，仍有许多细节尚未敲定。实际上，有多位知情人士透露，草案细则确实仍在谈判中，各方出于维护自己的利益有不同的立场。针对zui新的补充条款，英特尔及英特尔与美国半导体行业协会（SIA）正在游说美国政府官员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在中国大陆的投资发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥指出，可以明确的是，美国政府试图在“芯片法案”中增加更多限制性条款和附加措施，从而确保该法案成为强化中美半导体产业竞争的加速器。“中国护栏”条款的本质就是让企业在中美产业政策中选边。这无疑会开启一国利用产业政策扰乱国际市场和quan球供应的危险先例。
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