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日本会成为2nm第四极吗？
发布时间： 2022/12/12 9:06:13 | 80 次阅读
在2nm先进工艺项目筹划近一年之后，日前丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企联合投资，每家出资10亿日元成立了名为Rapidus的新公司，目标是在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片，2027年量产。
在经历了惨痛的“失落的三十年”后，这家倾力集结的日本制造“梦之队”能助推日本追回昔日的荣光吗？
在quan球疫情、缺芯、产业变革以及地缘博弈的冲击之下，各国力促半导体制造业回流、构建自主产业链的做法已俨然成为新的“较量场”。
无论是美国出台的《芯片法案》以及台积电、三星及一众美系厂商的制造狂潮，还是欧盟敲定450亿欧元芯片法案，旨在将在quan球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%的远大目标，曾经在半导体领域辉煌又逐渐没落、在设备和材料领域依旧保持强大竞争力的日本半导体业自然不甘只做旁观者。
据华雄资料显示：日本为重振昔日辉煌的半导体业采取了诸多举措：如去年6月出台“半导体?数字产业战略”；今年4月以来通过提供补助等方式积极促进台积电、西部数据等海外半导体企业赴日，与日本企业合作办厂；今年5月日本国会通过了旨在加强供应链的经济安全促进法等。而Rapidus的成立为日本在半导体制高点先进工艺层面的破局添上了重彩。
加之美国对中国半导体业围追堵截的招数也在全方位“升级”，在亚太地区搞半导体产业“小圈子”、建立Chip 4等等不一而足，日本显然也是Chip4联盟的重要旗手，补足日本的“短板”提升其“战斗力”或才能打好代理战争。
华雄集团总裁李志华分析：从日本实力来看，虽然在设备、材料以及功率器件、MCU领域占有一定优势，但在制造环节已远为落后，节点集中于40nm以上。在已经错失PC、通信、智能手机、新能源汽车等时代列车之后，面向未来的数字化竞争，要在数据中心、自动驾驶、新一代通信标准“6G”和元宇宙领域赢得竞争，日本也必然要重塑产业链，攻克先进工艺难关，这才能持续保持在材料、设备领域的优势，并促进未来的增长。
如果说之前提供台积电4760 亿日元（约合 240 亿人民币）的补贴吸引台积电在日本九州熊本县设立28nm晶圆厂，从而在成熟制程“加分”之外，那么在先进工艺的布局显然亦是箭在弦上。
如果说技术有强烈的路径依赖性，那不得不说，日本的这一财阀体制、官产学研合作的运作体系看起来更是熟悉的配方。
想当初，日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家企业联合出资400亿日元总计投入720亿日元组成研发联盟，实施“超大规模集成电路（VLSI）技术研究计划”，在DRAM领域大杀四方，并在设计、设备、工艺层面实现了突破。
但失败的an例也不鲜见。
日本在2000年至2010年代启动的jian端开发计划大多没有取得成果；2006年，出现了由东芝、日立、瑞萨成立代工企业的构想，日本政府也起了推动作用。不过，各企业步调不一致，半年就宣告失败了。
这些挥之不去的“历史”无疑都进一步暴露了日本深层次的问题。正如西村吉雄的《日本电子产业兴衰录》指出，日本在产业政策、财团体制、商业模式变革、技术路线选择、经营策略上都出了一些晕招、乱招，因而错失了GPU为主导的计算机时代，站错了队失去了通信的话语权，甚而在移动互联时代沦为配角。
而此次日本欲借Rapidus重振其半导体制造ling先地位，凭什么又认定这一换汤不换药的做法能焕发“新生”呢？
诚然，Rapidus各大主角“光环”耀眼，充分体现了日本半导体产业链的优势，如尼康、佳能仍占有quan球光刻机市场近40%的份额，几乎垄断硅片、光刻胶等原料市场，日本还研发出无需光刻机的NIL工艺且突破至10nm。
目前日本仍为quan球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体设备，手握设备与材料两大“wang牌”，日本仍得以在quan球半导体市场保有其先进的底色。
此外，铠侠的优势在存储器领域，索尼将在图像传感器方面发挥优势，软银等则可以提供资金支持等。而且，日本政府已宣布将向该公司提供700亿日元（约合35亿元人民币）补贴，以资助其芯片开发及生产。
看起来好似“只欠东风”，但要在2nm工艺“后来居上”，日本面临的难关其实远超想象。
在经历了惨痛的“失落的三十年”后，这家倾力集结的日本制造“梦之队”能助推日本追回昔日的荣光吗？
在quan球疫情、缺芯、产业变革以及地缘博弈的冲击之下，各国力促半导体制造业回流、构建自主产业链的做法已俨然成为新的“较量场”。
无论是美国出台的《芯片法案》以及台积电、三星及一众美系厂商的制造狂潮，还是欧盟敲定450亿欧元芯片法案，旨在将在quan球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%的远大目标，曾经在半导体领域辉煌又逐渐没落、在设备和材料领域依旧保持强大竞争力的日本半导体业自然不甘只做旁观者。
据华雄资料显示：日本为重振昔日辉煌的半导体业采取了诸多举措：如去年6月出台“半导体?数字产业战略”；今年4月以来通过提供补助等方式积极促进台积电、西部数据等海外半导体企业赴日，与日本企业合作办厂；今年5月日本国会通过了旨在加强供应链的经济安全促进法等。而Rapidus的成立为日本在半导体制高点先进工艺层面的破局添上了重彩。
加之美国对中国半导体业围追堵截的招数也在全方位“升级”，在亚太地区搞半导体产业“小圈子”、建立Chip 4等等不一而足，日本显然也是Chip4联盟的重要旗手，补足日本的“短板”提升其“战斗力”或才能打好代理战争。
华雄集团总裁李志华分析：从日本实力来看，虽然在设备、材料以及功率器件、MCU领域占有一定优势，但在制造环节已远为落后，节点集中于40nm以上。在已经错失PC、通信、智能手机、新能源汽车等时代列车之后，面向未来的数字化竞争，要在数据中心、自动驾驶、新一代通信标准“6G”和元宇宙领域赢得竞争，日本也必然要重塑产业链，攻克先进工艺难关，这才能持续保持在材料、设备领域的优势，并促进未来的增长。
如果说之前提供台积电4760 亿日元（约合 240 亿人民币）的补贴吸引台积电在日本九州熊本县设立28nm晶圆厂，从而在成熟制程“加分”之外，那么在先进工艺的布局显然亦是箭在弦上。
如果说技术有强烈的路径依赖性，那不得不说，日本的这一财阀体制、官产学研合作的运作体系看起来更是熟悉的配方。
想当初，日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家企业联合出资400亿日元总计投入720亿日元组成研发联盟，实施“超大规模集成电路（VLSI）技术研究计划”，在DRAM领域大杀四方，并在设计、设备、工艺层面实现了突破。
但失败的an例也不鲜见。
日本在2000年至2010年代启动的jian端开发计划大多没有取得成果；2006年，出现了由东芝、日立、瑞萨成立代工企业的构想，日本政府也起了推动作用。不过，各企业步调不一致，半年就宣告失败了。
这些挥之不去的“历史”无疑都进一步暴露了日本深层次的问题。正如西村吉雄的《日本电子产业兴衰录》指出，日本在产业政策、财团体制、商业模式变革、技术路线选择、经营策略上都出了一些晕招、乱招，因而错失了GPU为主导的计算机时代，站错了队失去了通信的话语权，甚而在移动互联时代沦为配角。
而此次日本欲借Rapidus重振其半导体制造ling先地位，凭什么又认定这一换汤不换药的做法能焕发“新生”呢？
诚然，Rapidus各大主角“光环”耀眼，充分体现了日本半导体产业链的优势，如尼康、佳能仍占有quan球光刻机市场近40%的份额，几乎垄断硅片、光刻胶等原料市场，日本还研发出无需光刻机的NIL工艺且突破至10nm。
目前日本仍为quan球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体设备，手握设备与材料两大“wang牌”，日本仍得以在quan球半导体市场保有其先进的底色。
此外，铠侠的优势在存储器领域，索尼将在图像传感器方面发挥优势，软银等则可以提供资金支持等。而且，日本政府已宣布将向该公司提供700亿日元（约合35亿元人民币）补贴，以资助其芯片开发及生产。
看起来好似“只欠东风”，但要在2nm工艺“后来居上”，日本面临的难关其实远超想象。